Máquina de empalme de placas superior e inferior CLF-PB300

Máquina de empalme de placas superior e inferior CLF-PB300

Esta máquina consta de un bastidor, un panel de operación, alimentación de sustratos, alimentación de láminas, eliminación de polvo mediante cuchilla de aire, calentamiento de sustratos, dispositivo de rasqueta, mecanismo de alimentación y encolado, mecanismo de ajuste de altura, dispositivo de alineación, dispositivo de prensado y sistema de transporte. Puede realizar la alimentación automática de sustratos y láminas, así como una producción de ensamblaje continua.
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Descripción del producto

Esta máquina consta de un bastidor, un panel de operación, alimentación de sustratos, alimentación de láminas, eliminación de polvo mediante cuchilla de aire, calentamiento del sustrato, dispositivo de rasqueta, mecanismo de alimentación y encolado, mecanismo de ajuste de altura, dispositivo de alineación, dispositivo de prensado y sistema de transporte. Puede realizar la alimentación automática de sustratos y láminas, así como una producción de ensamblaje continua.

Parámetros técnicos

Dimensiones generales

9945*1200*1800

Ancho del sustrato

20-300mm

Espesor del sustrato

10-90mm

Ancho de la lámina

20-200mm

Espesor de la lámina

5-30mm

Tasa de producción

25m/min


Preguntas frecuentes

P: ¿La aplicación del adhesivo es irregular? ¿La unión es segura?

R: La rasqueta está diseñada con un ángulo específico para garantizar una aplicación más uniforme del adhesivo; el mecanismo de aplicación utiliza un servomotor y control de presión para mantener un espesor uniforme de la capa de adhesivo. Además, hemos equipado el sustrato con dispositivos de eliminación de polvo y calentamiento, que limpian y precalientan el sustrato antes de aplicar el adhesivo, mejorando así su adherencia. La unión es extremadamente segura y no se deslaminará.


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